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铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求
2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多
【专访】CPCA名誉秘书长王龙基讲述中国PCB辉煌三十年
近日，PCB007中国在线杂志对中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基进行了专访，带着PCB业人共同回顾我们自己的成绩：中国初创PCB业过程中的艰辛与历练，以及创办协会为行业发声，带领行业一步一脚印向世 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
【PCB设计】刚挠结合设计中的替代结构
我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计，介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术，以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计，以 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
国内高频CCL前景广阔，国产替代进入加速期！
在过去的8月份，华为与中兴相继公布中报，业绩良好。贸易战下，中国5G砥砺前行，具备国产替代条件的产业链格局将发生变化，高频CCL不会缺席。 ...查看更多
